金立将于本月26日在北京推出M系列的新品

　　可穿戴设备讯根据小道消息金立在7月26号会推出M系列新品，这次新品上市和以前会有一些不同。除了在原有的续航方面本次的这款手机还增强了一些商务功能。还会有一颗神秘芯片出现在SoC旁边，据称该芯片与新机的商务属性有很大关系。对于这一款神秘芯片，潘九堂猜测是安全芯片，毕竟作为商务手机的金立在续航与安全方面还是比较看重的。对于金立这款“有所不同”的手机，我们还是拭目以待。

　　上周金立S6 Pro现货发售，售价1999元。金立S6 Pro采用了一块5.5英寸显示屏，分辨率由原来的720p提升到了1080p，不过屏幕四周有可见的黑边，但并不宽，还在可以接受的范围内。

　　S6 Pro并未采用2.5D玻璃的设计，这可能是为了迁就整机的风格，但手指从屏幕向中框划过，还是能够感受到正面板的玻璃进行了弧形的处理，过度非常圆滑，丝毫没有刮手的感觉。

　　等26号让我们一起来见证是否会有全新的功能诞生，我们拭目以待。

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